简介
美国Handy & Harman公司生产的一 种Cu-Ni-P时效硬化合金。成分：≥98.25%Cu(包 括≤0.10%Ag)，0.90%～1.30% Ni，0.15%～ 0.35%P，≤0.03%Pb，≤0.03%Fe，≤0.005%Al，≤ 0.002%Zn，≤0.0001%Hg，≤0.50%其他元素;用 于阴极支架等电子管部件、电连结器等。
Cunip
2022-12-06
金属百科
2022-12-06
美国Handy & Harman公司生产的一 种Cu-Ni-P时效硬化合金。成分：≥98.25%Cu(包 括≤0.10%Ag)，0.90%～1.30% Ni，0.15%～ 0.35%P，≤0.03%Pb，≤0.03%Fe，≤0.005%Al，≤ 0.002%Zn，≤0.0001%Hg，≤0.50%其他元素;用 于阴极支架等电子管部件、电连结器等。