fictive temperature
简介
和材料的平衡 结构状态相对应的温度，通常用Tf表示。Tf成为 描述材料结构状态的一种参数。虚构温度一词首先 是由图尔(Tool)于1931年提出，这一概念被广泛地 用于描述热处理对玻璃性能的影响，也适用于描述 非晶合金的结构。非晶态的结构不存在长程序，但 存在短程序，这种短程序的状态是随温度改变的。 如果将非晶物质在某一温度Tf下长时间保温，使 其结构达到平衡，则此时的结构可用当时的退火温 度Tf来表示。如果将此物质从Tf快淬到室温，将 Tf时的结构固定下来，则此物质在室温下的结构可 用一个温度参数Tf来描述。不难理解，经过不同 预先热处理的非晶物质，其性能和结构的差异可归 因于Tf的不同。由此可以设想：非晶态材料在室 温下的每一结构状态都可用一个虚构的温度Tf来 描述。这种将复杂的结构状态用单一温度参数来表 征的方法，在一些情况下是十分方便的。