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particle reinforced composite matelial of precious metal
简介
贵金属及其合金基体中，以均匀分布的熔点高且
在固态下与其不互溶的颗粒为增强相，构成的贵金属复合材料。增强相为高熔点金属、非金属、碳化物、氧化物及其他化合物，通常颗粒粒度大于5μm，在复合材料中所占体积大于20%。
制备方法 有：(1)粉末冶金法。贵金属及其合金粉末和增强相粉末均匀混合，压制成形，烧结致密化。(2)共沉积法。在含有贵金属和非贵金属离子的盐类混合液中加入共沉淀剂，使金属组元共同沉淀出来，再压制、烧结成为复合材料。(3)内氧化法。主要是预氧化法，即合金粉末经内氧化处理后用传统的粉末冶金工艺制作成复合材料。
用途 颗粒增强贵金属复合材料主要用于重负荷和中等负荷开关电器，作断开接点和滑动接点材料。
(1)重负荷开关电器接点材料。主要有银-高熔点金属和银-金属碳化物接点材料，具有良好的抗熔焊和抗电弧烧蚀性能，如AgW(20～73)，AgMo(50～70)，Ag-WC(40～70)，AgWNi (Co)，Ag-WC-Co45-7，Ag(WC+TiC)50，Ag(WC+TiC)65等。
(2)中等负荷开关电器接点材料。主要有银-金属、银-非金属和银-金属氧化物。此类材料具有良好的导电性能和抗氧化、抗熔焊、抗电弧烧蚀性能，如AgFe(7～10)，AgNi(10～60)，Ag-(0.25～0.5)石墨，以及Ag-CdO、Ag-SnO2、Ag-ZnO、Ag-MgO-NiO等银-金属氧化物系列。Ag-CdO是典型的中等负荷电接触材料，由于CdO在大约1000℃条件下分解，在通断过程中能自动净化和冷却接点表面，起到灭弧作用，因而，自20世纪40年代以来一直得到广泛使用。常用的Ag-CdO接点材料含CdO(%)分别为5、8、10、12、13.5、15、17、20，并可添加其他组元构成多元Ag-CdO材料。由于镉氧化产生的有毒物质造成公害，曾使其生产和应用受到限制，因此无公害Ag-CdO材料制作技术和代Ag-CdO材料的研究成为重要方面。目前，用机械合金化方法不仅能制备性能优良的Ag-CdO，而且对环境几乎不造成污染;以锡、锌、铜、铋等元素取代镉，经内氧化处理得到Ag-SnO2，Ag-ZnO，Ag-CuO，Ag-SnO2-Bi2O3，Ag-SnO2-In2O3，Ag-SnO2-WO3，Ag-SnO2-MoO3，Ag-CuO-MeO，Ag-ZnO-MeO，Ag-FeO-Co2O3等材料，在一定条件下可以取代Ag-CdO。
(3)含固体润滑剂的滑动电接触材料。主要有银-金属硫化物，银-金属硒化物，具有低而稳定的接触电阻和良好的耐磨性能，如Ag-(12～15)MoS2，Ag-(12～15)MoS2-Cu(Ta，C)，Ag-(5～8)ZnS，Ag-(5～15)NbSe2，Ag(5～15)NbSe2-Cu(Ta，C)等材料。