食品百科

2.2.2 稳态导热

2023-02-14

如前所述,在传热过程中,若时间不是一个因素,则这种情况称之为稳态。不考虑时 间因素的传热研究在分析上提供了某些简化。如在上节中所讨论的式(2-26)和式(2- 27)分别是具有内热源和不含内热源的稳态导热的基本方程式。这两个方程式适用于性 质不随方向而改变的各向同性介质,同时也假定物性是不取决于温度的。

2.2.2.1 没有热源的一维系统

一维拉普拉斯方程的通用形式如下:

          (2-28)

此处,对于直角、圆柱和球坐标系,i分别为0、1或2。

(1)平壁 对于图2-6所示的平壁,应用i=0的式(2-28),方程式和应满足的边 界条件是:

          (2-29)

把式(2-29)分离变量并积分两次,得:

T(x)=C1x+C2

应用边界条件计算积分常数C1和C2,得:

         C2=T0

把C1和C2代回前一式,温度分布最终表示为

          (2-30)

图2-6 平壁的 稳态导热

根据式(2-30),在给定条件下平壁中的温度变化是直线,如图2-6所示。

应用傅里叶热流量方程式可以确定这种情形的热流通量或热流量。在前一节中给出 的以下这个方程式,以数量的形式重复如下,以供参考。

因为稳态的情形,φx是常数,这个方程式可以分离变量并直接积分:

给出

          (2-31)

另一方面,温度梯度dT/dx可以从式(2-32)计算得到,将它代入式(2-1)可以得到 相同的结果。

在式(2-31)中,λA/L这个量是平壁的热导。这个量的倒数L/λA称为热阻。

(2) 圆筒壁 对于通过圆筒壁的径向稳态导热,拉普拉斯方程取下述形式:

          (2-32)

分离变量并积分,得到:

          (2-33)

再积分得:

T=C1lnr+C2

图2-7 圆筒壁的稳态导热

系统和边界条件表示于图2-7,即T(ri)=Ti和T(ro)=T0,因此积分常数C1和C2为:

C2=Ti-C1lnri

于是T(r)的表达式变为:

在确定热流量时,应用圆柱坐标表示的傅里叶热流量方程式:

在这种情形下,可变的热量通流截面积是2πrL,式(2-33)给出温度梯度dT/dr。将 这些项代入热流量的表示式,得到

          (2-34)

可见,圆筒壁的热阻为,形状系数为

我们发现,上式和用其他方法得到的式(2-8)是相同的。

(3)球壁 在球的情形下,对于径向热流,一维的拉普拉斯方程的形式写为:

          (2-35)

分离变量并积分两次,得到:

          (2-36)

对于上述球的情况,可适用的边界条件是T(ri)=Ti和T(ro)=T0。应用这些边界 条件,得到积分常数为:

最后,T(r)为:

          (2-37)

球壁中径向热流量的表示式为:

式中,A=4πR2,dT/dr由式(2-36)给出。将这些数值代入上式,φr变为:

          (2-38)

从式(2-38)可以看出,球壁的热阻为

          (2-39)

而形状系数为

          (2-40)

为了方便读者,把迄今讨论的三种一维稳态导热情况的热流量、热阻和形状系数的表 示式概括于表2-6。

表2-6 一维稳态导热的结果摘要

2.2.2.2 具有内热源的一维稳态导热

本节将讨论具有内热源的稳态导热。从分析意义上说,由内热源所产生的最明显影 响是其相应基本方程的形式的不同,以及求解该方程的方法的不同和所得结果与上一节 所得结果的不同。

图2-8 具有 内热源的平壁

能量加给整个介质的内热源称为均匀热源,而加给边界或介质中 特定部位的热源称为非均匀热源。均匀的添加能量将改变基本方程 的形式,非均匀的添加能量不改变基本方程,但是将会在边界条件下 反映出来,从而以不同的方式影响其求解的结果。在食品工业中遇到 的多数是均匀热源的情况,例如冷却刚收获的豌豆或青刀豆,当豌豆 或青刀豆成堆装,且由于呼吸而放出热量时,便是均匀热源的情况。 在这节中,我们只讨论均匀添加能量的这种类型。

对于图2-8所示的平壁,均匀的容积发热率为q(W/m3)。在这 种情况下,表面温度可以记为是常数。

一维泊松方程适用于这种情况。对于x方向,式(2-26)可以 写成:

          (2-41)

第一次分离变量并积分得到:

利用对称性边界条件,在x=0时,dT/dx=0,计算积分常数C1,这样得到的常数C1 为零。

第二次分离变量并积分得到:

在这种情形下,相应的边界条件是T(±L)=TL,由这个条件计算得到的C2为:

T(x)的最终表示式是:

          (2-42)

对于圆柱体的情况,基本方程是圆柱体坐标系的一维泊松方程:

          (2-43)

边界条件是:

在r=0时(对称性)

  r=R时 T=TL

分离变量并积分一次,得到:

从对称性条件得到常数C1为零。第二次分离变量并积分,得到:

          (2-44)

如知道圆柱体的均匀发热量q,则可以利用式(2-44),根据圆柱体的表面温度而算 得圆柱体中心的温度T0

2.2.2.3 二维和三维稳态导热

在涉及的空间变量多于一个的情形下,拉普拉斯方 程或泊松方程的求解变得更为复杂。本节限于强调数 值方法求解二维或三维拉普拉斯方程。

传热问题的传统表达式的分析解虽然有着极为重 要的意义,但随着数字计算机的发展,多维的热方程式 的数值解法越来越受到广泛应用。差分法是微分方程 数值求解的重要方法。先从导热的差分表达式说起。

差分的原理是将导热体划分成许多微元体,如图 2-9所示。图中,中间这个微元体叫做“节点i,j”,它是 许多这样的节点中的一个,这些节点构成研究物体的 总体。

根据差分原理,一阶导数dT/dx的中心差分表达 式为:

图2-9 导热介质中节点 i,j的有限差分网络

          (2-45)

二阶导数的中心差分式为:

          (2-46)

用差分方法可以导得差分方程表达式。为了方便起见,我们重写热方程式(2-24) 如下:

对此式,使用几种差分方法来替代对时间和对空间的导数。作为初步的近似,我们将 用中心差分方法来描述▽2T项。这样,对于二维的问题我们得到

          (2-47)

节点(i,j)的温度表示为Ti,j,它与图2-9中所示的那个以其邻近虚线画出的矩形 有关。这个矩形以(i,j)点为中心,由中心点的物理量,如Ti,j、ρi,j和Ci,j来描述。图示 的这些矩形组成一个矩形网络,这个网络细分整个导热介质而构成。这些矩形或微元体 的中心点,也形成一个矩形网络,网络的交点称为节点。节的物性值假定代表以这个节点 为中心的微元体的物性值。这样,微元体内物理量就被“集中”成排列中的每一个节点的 单一值。式(2-47)将是我们用数值计算法求解导热问题的基本出发点。

现在我们来讨论无内热源的二维平板稳态导热的数值求解法。参阅图2-9。

在这种情况下,由于没有内热源,即q=0,由于是稳态过程,故温度不随时间而变,即∂T/∂t=0,因此适用的微分方程式是拉普拉斯方程的二维形式:

          (2-48)

此式相应的差分方程式应该是

          (2-49)

式(2-49)称为二维平板稳态导热方程的中心差分表达式。对于△x=△y的正方形 网络的情形,Ti,j的解为:

图2-10 用数值法分析 稳态导热的二维平板

          (2-50)

上式表明,给定节点的温度是相邻各节点温度 的算术平均值。

应用有限中心差分表达式(2-50),在图2-10 给定边界条件下,可以计算出温度分布状况。计算 时,常用FORTRAN语言编程,用高斯-赛德尔 (Gauss-Seidel)迭代法求解。如在x和y方向上 各给定6个增量使之划分成微元体,边界温度如上 图所示。计算所得的各节点温度,即二维平板内的温度分布如下:

400.00 300.00 300.00 300.00 300.00 300.00

400.00 345.47 322.36 311.00 304.55 300.00

400.00 359.49 332.98 317.06 307.21 300.00

400.00 359.48 332.97 317.06 307.20 300.00

400.00 345.46 322.36 310.99 304.55 300.00

400.00 300.00 300.00 300.00 300.00 300.00

下面讨论有内热源的情况,这时,求解方法采用高斯消元法,而不用上述情况下的高 斯-赛德尔迭代法。

图2-11给出了有内热源的厚度为0.3m的平板稳态导热的情形。该平板一侧暴露 于温度为TA=295K的空气中,表面传热系数为hA=130W/(m2·K),另一侧为温度TB= 505K的煤气,表面传热系数hB为710W/(m2·K)。

在这个二维问题中,把钢制平壁任意划分为6个小部分,于是有7个位置的温度 (T1,T2,……T7)是希望确定的(两个表面节点和五个内节点)。此7个位置的节点的序 号依次为1,2,3,……,7。

对每一个节点写出热平衡方程可得到需要求解的方程组。注意导入微元体的热量为 正,导出的为负,内热为正。节点的排列和所求的量示于图2-11。

每一个节点的方程式为

节点1: φCA1-2+=0

节点2: φ1-22-3+=0

节点3: φ2-33-4+=0

节点4: φ3-44-5+=0

节点5: φ4-55-6+=0

节点6: φ5-66-7+=0

节点7: φ6-7CB+=0

上列式子是以整个端侧传热面积A来表达的,为简化,可 以1m2的传热面积来计算。另外,只有两个表面节点的等式不 同其他5个节点。现以节点1、2为例将式子改写如下,其他可类推:

图2-11 平板的节点排列

节点1:

节点2: 比较此两式,可见表节点微元体内的介质层体积,只有内节点微元体内的一半,故其发热 量也只有一半。

此两式经过整理,得到:

可用类似的方式重新改写其余6个节点的表示式。这样得到的方程组的全部7个方 程如下:

 C1TA-C2T1+T2       =C3/2

 T1-2T2十T3      =C3

  T2-2T3+T4      =C3

   T3-2T4+T5     =C3

    T4-2T5+T6    =C3

     T5-2T6+T7    =C3

      T6-C4T7+C5TB  =C3/2

式中,常数Cn(n=1~5)为:

上述方程组是Tn的代数方程组,可以应用高斯消元法进行数值求解。

用于计算的FORTRAN程序(略)是按照可以代入不同的节点尺寸、材料导热系数、 边界温度、表面传热系数和内热源强度而编写的。在本例的情况下,节点间矩为0.05m, 导热系数为常数,其值为36.4W/(m·K),表面热导和边界温度在前面已经给出,内热源强 度是0,20000,40000,60000,80000和100000W/m3。所算出的节点温度为:

=0时,    388.1 404.8 421.4 438.0 454.7 471.3 487.9

=20000时,   335.3 571.3 593.6 602.2 597.1 578.1 545.5

=40000时,  682.5 737.9 765.9 766.4 739.4 685.0 603.1

=60000时,  829.6 904.5 938.1 930.6 881.8 791.8 660.6

=80000时,  976.8 1071.0 1110.4 1094.7 1024.2 898.7 718.2

=100000时, 1123.9 1237.6 1282.6 1258.9 1166.5 1005.9 775.8

图2-12 不同内热源 数值时温度分布的比较

结果总结于图2-12。图中表示了在每一个值时的温度分布。 可以看出,内热源对不同位置 (包括每个表面)温度的影响,以及最大内节点温度 从高表面传热系数的高温气体处,向低表面传热系 数的低温气体的一侧移动的情况。

刚才讨论的两种数值计算法的情形,在表达 式、求解方法以及给定和所求数据的类型有很大不 同。读者应意识到应用数字计算机求解稳态传热 问题时,可能出现多种变化。