photosensitive adhesive
简介
能在不同光源(紫外、放射线、电
子束、离子束光等)照射下进行固化的
胶粘剂。又称感光或光固化胶粘剂，简
称感光胶。用光刻工艺制造集成电路
时，要在半导体表面涂一层感光胶，经
光照感光后，胶的溶解性发生变化，可
用溶剂溶去按设计图案不需要保护表
面氧化层部分的涂覆树脂胶，留在表
面的树脂胶在化学腐蚀阶段对氧化层
起保护作用，此类感光胶又称光致抗
蚀剂或光刻胶。按光照后溶解度变化
方向不同分为正性和负性光刻胶： 光
照后溶解度下降的为负性胶，溶解(显
影)过程中被保留，化学腐蚀阶段保护
氧化层，主要品种有聚乙烯醇肉桂酸
酯、聚对亚苯基二丙烯酯等;光照后溶
解度增加的为正性胶，显影过程被去
除，对氧化层失去保护作用，主要品种
有带重氮萘醌结构的线型酚醛树脂、
聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基异丙烯酮
等。