physical vapour deposition
简介
用物理方法将源物质变为气态，
再直接或与其他气态物质反应后在基
材表面形成镀膜的技术。通常在真空
中进行。源物质气化分为蒸发和溅射
两大类。可通过电阻加热、电子束、激
光束和电弧轰击实现蒸发; 用等离子
体和离子轰击产生溅射。是磁控溅射、
离子镀、真空蒸镀、电子束气相沉积、
离子束辅助沉积、分子束外延等方法
的总称。目前又出现了离子束增强沉
积、激光蒸发、离子束溅射、离子束外
延等新方法。可制备几乎所有薄膜和
涂层，特别是制备具有特殊光、电、磁
性能和耐蚀、耐磨、润滑、装饰等功能
的镀层，还可用于沉积微型器件，生成
纳米材料等。