Orowan process
简介
沉淀颗粒对位错运动的障碍作用
而造成沉淀强化的机制。在外加切应
力作用下，基体中运动的位错线遇到
沉淀粒子而受到钉扎作用。位错线在
两个钉扎粒子间产生弯曲，其最小弯
曲半径对应着条件： 位错受到的驱动
力为位错线自身的线张力。如图所示，
有
，得
出最小弯曲半径
，式中，τ为外加切应力，b为位错
线的柏氏矢量，d s为所论及的一段位
错线长度，dθ为弯曲位错线的圆心
角，T为位错线的线张力，G为弹性模
量。滑移面上粒子间距L≥2ρ0时，位
错线可绕过钉扎粒子，并在周围留下
小位错环，位错环造成的切应力增量
为
。由此可知，析出强化效
果与颗粒间距成反比，而合金的流变
应力与析出颗粒性质无关。此机制适
用于沉淀颗粒较大，强度较高和间距
较宽的情况，相反，当析出粒子间距小
于2ρo时，位错线不能绕过，只能切割
颗粒通过。在这种情况下，合金流变应
力或屈服强度取决于位错与颗粒间的
相互作用，与颗粒性质有很大关系。